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　　1、国内半导体测试设备龙头长川科技预计上半年实现归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。2026年一季度，已有超过200只公募基金将长川科技纳入持仓，合计持仓8820万股，占流通A股比例达18%。 2、公募基金对半导体行业的配置逻辑正在从“主题炒作”向“业绩验证”转变。机构资金对半导体测试设备赛道的共识正在凝聚，全球半导体行业产值和市场规模将进一步提升。

　　6月22日晚间，国内半导体（881121）测试设备龙头长川科技（300604）发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%至134.18%。

　　记者梳理发现，早在2026年一季度，已有超过200只公募基金将长川科技（300604）纳入持仓，合计持仓8820万股，占流通A股比例达18%。

　　业内人士表示，从公募基金对长川科技（300604）“春江水暖鸭先知”的提前布局，可以看到行业资金向半导体设备（884229）、材料等具备业绩支撑的“硬科技”的迁徙趋势，公募基金正在经历一场从“主题炒作”到“业绩验证”的配置逻辑转变。

　　《经济参考报》记者梳理发现，早在今年一季度，多只基金提前布局半导体（881121）测试赛道。据数据统计，截至2026年一季度末，共有224只公募基金持有长川科技（300604），持仓基金数量同比激增967%；合计持仓8820万股，持仓股数同比大增224%。

　　值得注意的是，一季度主动管理基金与被动指数基金同步加码长川科技（300604），意味着机构资金对半导体（881121）测试设备赛道的共识正在凝聚。数据显示，截至一季度末，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）持有长川科技（300604）1011.8万股，位列第六大流通股东；易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金持有444.21万股，位列第九大流通股东。与此同时，易方达竞争优势企业混合（010198）型证券投资基金作为主动权益基金，一季度新进前十大流通股股东名单，持有462.31万股，位列第八大流通股东。

　　而环顾整个半导体（881121）板块，今年一季度公募基金的行业配置也呈现鲜明的“硬科技”特征。中国银河（601881）策略研究指出，截至2026年一季度末，半导体（881121）、通信设备（881129）、电池等行业持股市值占比排名居前，其中半导体（881121）行业超配比例位于前列。值得关注的是，2026年一季度公募基金对半导体（881121）行业的增配幅度达到0.87个百分点，其中在电子行业内部呈现结构性分化：资金从元件（881270）、消费电子（881124）等细分领域流出，向半导体设备（884229）、材料等上游环节集中。

　　这种配置转向亦与半导体（881121）细分领域产业景气度高度吻合。长川科技（300604）在业绩预告中明确，业绩高增主要系前期研发投入成果显现，叠加高端下游市场需求释放，数字测试机等多条产品线销售大幅增长。公司数字测试机主要应用于SoC、AI算力芯片等高端领域，而这正是当前全球半导体（881121）产业链需求最旺盛的环节。

　　基金重仓半导体（881121）测试设备的背后，是AI算力需求爆发与全球半导体（881121）周期（883436）上行的叠加共振。

　　从需求端看，全球半导体（881121）产业正经历由AI驱动的超级周期（883436）。东吴证券（601555）研报认为，AI算力芯片放量，SoC测试机进入量价齐升周期（883436）；AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装（886009）持续演进，测试步骤和测试时长显著增加，测试设备的价值量被系统性重估。

　　在此背景下，全球半导体（881121）行业产值和市场规模将进一步提升。世界半导体（881121）贸易统计组织（WSTS）在2026年6月发布的春季预测报告中，将2026年全球半导体（881121）产值预测大幅上修至0.7万亿美元，增速约11%。同时，国际半导体（881121）产业协会（SEMI）此前预测，2026年全球半导体（881121）制造设备市场规模将达1450亿美元，同比增长9%。其中，预计2026年半导体（881121）测试设备销售额增长12%。由此推算，2026年半导体设备（884229）销售额约125.4亿美元。

　　东吴证券（601555）在研报中进一步指出，AI算力需求推动全球半导体设备（884229）进入新一轮扩产周期（883436），先进逻辑与存储制程迭代使刻蚀、薄膜沉积等设备价值量持续提升。在政策与大基金支持下，平台型厂商有望在先进制程与封装领域持续突破。长川科技（300604）等国内厂商在测试设备产品与应用能力上的持续布局，正使其从验证阶段向量产转化阶段迈进。

　　面对半导体（881121）板块的高景气，机构的投资策略正在发生结构性切换。2026年一季度公募基金持仓数据已显示出“哑铃型”配置特征：一端聚焦AI算力、半导体（881121）等科技成长赛道，另一端配置红利低波、银行等高股息资产。而进入二季度，公募基金的“哑铃策略”愈加明显。近日，多家头部基金投顾组合表明在2026年二季度会强化“哑铃策略”，但在科技板块内部，会从纯算力概念转为“缩圈”聚焦业绩确定性更强的通信设备（881129）、半导体设备（884229）等板块。

　　创金合信基金首席经济学家魏凤春近期表示，市场各方对于AI拥挤度的分歧很大，分歧往往意味着前进的风险开始加大，此时需要重新审视大类资产配置的基本逻辑，以均衡思维应对周期（883436）与估值的双重约束。

　　这一判断意味着，未来机构资金在半导体（881121）板块的配置将更加注重业绩兑现度和估值安全边际，而非单纯的主题炒作。以基金提前扎堆布局的长川科技（300604）为例，其2025年全年归母净利润同比增长190.42%，2026年一季度同比增长217.6%，上半年预计再度实现翻倍以上增长，该公司已连续多个季度实现高增成绩单。

　　高盛（GS）研究团队在近期的报告中也观察到类似趋势：进入第二季度之初，全球对冲基金与互惠基金的持仓持续向半导体（881121）子行业倾斜，同时减少对软件板块的配置。互惠基金对软件板块的持仓比例降至至少2012年以来最低水平，而半导体（881121）权重则创下历史新高。这一全球性的配置迁徙，与A股机构资金从应用层向底层算力、从软件向硬件的转向形成跨市场共振。

　　业内人士表示，机构资金的提前进驻与持续加仓，既是对产业趋势的前瞻判断，也是对国产半导体设备（884229）企业成长价值的认可。在AI算力需求与产业周期（883436）的双重驱动下，半导体（881121）测试设备赛道的高景气周期（883436）有望延续。但业内人士提醒，当前部分半导体设备（884229）龙头估值已处于近十年高位区间，未来配置需更加关注业绩兑现节奏与估值安全边际的平衡。